017年“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”于6月22日在江陰隆重召開。來自國內外的1000余名業(yè)界人事出席本次年會。此次年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦。

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學先生；江陰市人民政府市長蔡葉明先生；江陰市市委常委、高新區(qū)黨工委副書記、副主任陳興華先生、江陰市副市長趙強先生；國家集成電路產業(yè)發(fā)展基金公司總裁丁文武先生；中國科協(xié)副主席、中科院院士、中科院微系統(tǒng)所所長王曦先生；華芯投資管理有限責任公司路軍總裁；中芯國際CEO趙海軍先生；中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田先生；中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生；中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮先生；中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、通富微電董事長石明達先生；天水華天董事長肖勝利先生；中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、中科芯集成電路股份有限公司董事長劉岱先生，以及各地方半導體行業(yè)協(xié)會的領導出席本次大會。

本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行討論，會議邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告